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金发科技:8月22日融资买入1158.59万元,融资融券余额10.36亿元

来源:证券之星


【资料图】

8月22日,金发科技(600143)融资买入1158.59万元,融资偿还350.68万元,融资净买入807.91万元,融资余额10.14亿元。

融券方面,当日融券卖出4.58万股,融券偿还4.88万股,融券净买入3000.0股,融券余量265.9万股。

融资融券余额10.36亿元,较昨日上涨0.77%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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