Marvell在中国落幕，出来了多少芯片大佬(下）？

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Marvell在中国落幕，出来了多少芯片大佬(下）？

2023-08-21 06:48:02 来源：面包芯语

昨天我们阅读过了Marvell在中国落幕，出来了多少芯片大佬(上）？了解到了从美满出来的澜起科技联合创始人 -戴光辉、景略半导体创始人-何润生、原瓴盛科技CEO-李春潮、芯启源创始人-卢笙、探境科技创始人-鲁勇、RDA创始人、紫光展锐CTO-魏述然等一众芯片领域大佬和企业，今天我们继续看看还有哪些从美满出来的大佬和企业。

张亮毕业于清华大学微电子专业。1999年至2002年，他在Marvell担任高级设计工程师；2002年至2004年，担任美国硅谷数模半导体公司设计经理。2004年至2014年，张亮担任锐迪科微电子工程副总裁，在锐迪科被紫光收购后创立了恒玄科技。我们在之前的文章有介绍过（被紫光收购后，展讯和锐迪科的后续）。

2015年，张亮创立了恒玄科技，目前担任公司的董事长、总经理。恒玄科技位于上海张江，主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。

(相关资料图)

恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，是全球领先的AIoT芯片供应商，专注研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术，于2020年正式登陆科创板，被誉为“科创板TWS耳机第一股”。其产品成功打入华为、三星、小米、谷歌、阿里、百度、索尼等国内外知名品牌，在无线智能音频领域处于全球领先地位。

黄朝波，本科是西北工业大学，后国防科技大学软件工程硕士毕业。

他在Marvell公司主要从事从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU及SOC设计和验证，同时也是前UCloud芯片和硬件研发负责人。

2021年黄朝波创立上海矩向科技有限公司，位于上海张江。团队由来自芯片、计算机、互联网等方面背景的资深专家组成，大多具有计算机体系结构背景，设计致力于为互联网、云计算等数据中心客户的软硬件解决方案。

矩向科技聚焦数据中心加速处理器领域，研发创新的架构、芯片和系统（eIPU，elastic IPU，弹性的基础设施处理器），根本性的解决当前云计算面临的算力提升和灵活性下降之间的深层次本质的矛盾。

宋永华毕业于东南大学物理系，他是Marvell的初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元，且拥有60多项美国发明专利。

2016年，宋永华回国创立了博流智能，公司总部位于南京，并在上海张江设立了研发中心。博流智能专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字、SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等。

吴子宁本科毕业于清华大学，在美国斯坦福大学完成了硕博连读。作为存储行业资深专家，他曾在Marvell工作17年，期间担任首席技术官，并直接领导SSD存储控制器、硬盘控制器、无线互联和中央研发团队。

2017年吴子宁于创立英韧科技，位于上海张江，是一家无晶圆半导体芯片设计公司。公司主要产品为半导体集成电路芯片和软硬件结合的智能存储系统，具有速度快、耗能低、支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

其研发的Rainier是全球范围第一批研发成功且实现量产的12纳米PCIe Gen4主控芯片，也是目前国内唯一一颗已量产的PCIe Gen4主控芯片。

于欣毕业于上海交通大学电子工程专业，曾任灿芯半导体SOC总监、芯原微电子系统架构高级经理、Marvell处理器设计经理和架构师等。

于欣拥有12年的芯片研发经验，是处理器架构和设计专家，在音视频多媒体的复杂SOC方面具有丰富的工程经验。他先后带领团队成功完成十余个SOC/IP项目的研发和量产，包括多种通用处理器核心（ARM/RISC-V）和专用处理器（DSP/NN/CV）的开发，以及针对高性能计算、多媒体、物联网的SOC/ASIC芯片等。

2018年，于欣与蒋寿美创立了时擎科技，公司总部位于上海张江，专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，时擎科技能够针对客户的应用场景的需求，与ARM、Synopsys等国际知名IP公司合作，为客户提供基于ARM、RISC-V架构的定制化芯片的设计和交付，以及系统级应用和软件的开发，为客户带来差异化的产品和竞争力。

此外，时擎科技是RISC-V全球基金会成员和中国RISC-V产业联盟创始理事单位。依托于时擎科技团队在处理器核心及工具链所积累的多年经验，基于RISC-V指令架构为端侧智能交互和处理场景量身定制了Timesformer领域专用架构智能处理器，作为处理和计算核心，推出了AT系列端侧智能处理芯片，可以应用于智能家居、智慧家电、泛安防、智能硬件等各类端侧设备中，在能效比、性价比和应用适用性等方面具备竞争优势。

熊海峰本硕均毕业于哈尔滨工业大学电子工程系。先后任职于Marvell、Atmel、海思等国际知名公司。

熊海峰于2019年创立了泰矽微电子，位于上海张江，是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，专注于系列化高端专用MCU的研发和定制，擅长将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟、专用硬件加速电路及算法等融合来满足各垂直领域需求的MCU芯片。

张瑞安本科及硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业，他曾先后任职于Transilica（期间成功研发蓝牙芯片）、Marvell（期间成功研发蓝牙芯片和802.11bgn / 802.11a 芯片）。

2008年，张瑞安在上海张江创建了乐鑫科技，乐鑫科技采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU芯片与模组是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2019年，乐鑫科技在科创板上市，现已构建起了完整的物联网解决方案，产品服务于智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等物联网应用领域。

赵锡凯毕业于清华大学，在手机芯片领域有15年任职经验。他曾担任Marvell Mobile & Cellular Engineering高级部门总监，创建了Marvell手机芯片产品线ASIC研发部门，开发了PHS、TD-SCDMA、WCDMA、TDD/FDD-LTE三代modem，量产了10余种功能机和智能机SoC芯片，总计全球出货量达1.2亿片。

2016年，赵锡凯任职于翱捷科技，担任ASIC业务负责人，负责芯片开发和设计服务业务。

翱捷科技是由原锐迪科CEO戴保家在2015年创立，在锐迪科并购后，他卖掉了所有股份默然退场，不久后他重新创办了一家计划与新锐迪科抗衡的基带芯片公司—翱捷科技（ASR），ASR定位于一家基带芯片领域的设计公司，致力于移动通讯终端、物联网以及其他消费电子芯片的平台研发、技术支持和服务。

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