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晶盛机电取得新突破 已研发出8英寸碳化硅外延生长设备

来源:证券时报·e公司

在第三代半导体设备领域,晶盛机电(300316)又一次取得重要技术突破。

6月27日该公司官微显示,已于近日成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,引领国内碳化硅行业技术升级。


(相关资料图)

晶盛机电表示,此次8英寸单片式碳化硅外延生长设备的成功研发,标志着公司在碳化硅行业的技术研发能力迈上了新台阶,为国内碳化硅行业技术、产能升级提供了充分的设备保障。此前,晶盛机电已成功开发了6英寸碳化硅外延设备,技术性能和市占率均居国内前列。

据悉,相比于6英寸,8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大,未来通过产量和规模效益的提升,成本有望降低60%以上。而8英寸单片式碳化硅外延设备,可兼容6、8寸碳化硅外延生产,在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。

在半导体材料设备领域,晶盛机电凭借持续多年的科研创新,积累了先进技术优势。2022年报显示,公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,通过持续加强技术创新和工艺积累,逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。

目前,晶盛机电子公司晶瑞电子的8英寸衬底基础上,已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,已达到行业领先水平。晶盛机电指出,公司研发出的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,可为行业提供更为先进的技术支持,推动碳化硅行业的快速发展。

作为第三代半导体材料,碳化硅具有耐高温、高电压、高频率、高功率等优良性能,被广泛应用于电力、通信、光电、新能源等领域。据Yole预测,2022年全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元,同比增长40.72%,预计到2027年市场规模可达62.97亿美元,2021—2027年复合增速超30%。

去年,晶盛机电实现营业收入106.38亿元,同比增长78.45%;实现净利润29.24亿元,同比增长70.8%。业绩增长的原因就包括公司半导体装备订单量实现同比快速增长;加速第三代半导体材料的布局,实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破。

晶盛机电表示,未来,公司将继续秉持“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”的使命,持续加强技术创新和研发投入,为碳化硅产业的发展和科技进步不懈努力。同时,公司将积极推进绿色智能制造,努力实现生产过程的数字化、智能化和绿色化,为客户提供优质的产品和服务,为社会创造价值。

(文章来源:证券时报·e公司)

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