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世界今亮点!国产第三大晶圆代工厂晶合集成:持续提升55nm产能 40nm高压获重大成果

来源:快科技


(资料图片仅供参考)

快科技7月3日消息,国内的晶圆代工厂中,中芯国际是最大的,主要是逻辑芯片代工,华虹半导体位列第二,特种工艺全球领先,第三大晶圆代工厂就是晶合集成,今年5月5日才IPO上市,市值370多亿元。

目前晶合集成透露公司研发进展顺利,55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。

40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

晶合集成初创于2015年,以显示驱动芯片为切入点赛道,目前已跻身全球晶圆代工企业TOP10,并在2021年实现扭亏为盈,2022年营收首破百亿,出货量破百万片,归母净利润达30.45亿元,同比大增超七成。

目前,公司已在多个领域掌握领先的特色工艺,搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台。

涵盖了DDIC(面板显示驱动芯片)、CIS(CMOS图像传感器)、MCU(微控制单元)、PMIC(电源管理芯片)、E-Tag(电子标签)、Mini LED (次毫米发光二极管)以及其他逻辑芯片等领域,实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。

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