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英特尔下一代锐炫 B 系列 GPU 测试工具现身,封装比 A 系列稍大

英特尔下一代锐炫 B 系列 GPU 测试工具现身,封装比 A 系列稍大

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英特尔下一代锐炫 B 系列 GPU 测试工具现身,封装比 A 系列稍大

来源:ZAKER科技


(资料图片)

IT 之家 8 月 16 日消息,英特尔下一代 Battlemage GPU 的测试工具已在网上被发现,该工具将用于 2024 年的锐炫独显产品。

Intel DesigninTools 网页上现已列出了 Battlemage GPU 的两款测试工具,分别为 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。这些工具用于验证和测试目的,但 BGA 设计也透露了一些细节。

X2 工具采用 2362 BGA 封装,X3 工具采用 2727 BGA 封装。英特尔 Alchemist(锐炫 A 系列)的较早报告表明,锐炫 A770 显卡上使用的顶配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封装。这意味着第二代 GPU 的封装尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。

需要注意的是,封装尺寸更大并不完全意味着芯片尺寸也更大,所以准确信息还有待后续公布。Battlemage GPU 的信息已经得到了多次曝光,IT 之家以 BMG-G10 为例,汇总其爆料规格为:

Xe HPG 架构

56 个 Xe 核心

448 XVE(EU)

每个 XVE 有 2 个着色器

112MB Adamantine 缓存

16GB 256bit GDDR6X 显存

最高 225W

将于 2024 年第 2 季度推出

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