静候春归、蓄力未来——恒烁股份闪亮登场ELEXCON 2023电子展

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静候春归、蓄力未来——恒烁股份闪亮登场ELEXCON 2023电子展

2023-08-27 09:06:43 来源：集微网

集微网消息，8月23日，ELEXCON 2023深圳国际电子展正式开幕，500+展商年度创新成果纷纷亮相，产品覆盖电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等领域。恒烁半导体（合肥）股份有限公司（下称“恒烁股份”）作为自主可控的代表企业之一，也携旗下新产品、新方案闪亮登场。

迭代升级，两大产品线同步换新

(相关资料图)

NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片是恒烁股份目前两大主营产品。此次展会，NOR Flash、MCU以及AI成为恒烁股份的核心展示品类。

其中，NOR Flash自2016年首颗芯片量产以来，已形成了丰富的产品线，根据工作电压，公司NOR Flash可分为低电压、高电压、宽电压，产品覆盖目前市场上主要的工作电压等级，并在消费电子、物联网、通信、人工智能及工业控制等领域获得广泛应用。

本次恒烁股份展出的NOR Flash在两方面实现了全新突破，一是工艺节点从业界主流的65nm提升至50nm，进一步增强NOR Flash的高可靠性、高性能、低功耗等特性。第二则是大幅提升产品的存储容量。

随着市场对更大容量需求越来越多，恒烁股份加快了大容量存储产品的上市进程。展出现场，恒烁股份多款大容量NOR Flash产品正式亮相，已能满足更大容量的市场需求。另据了解，1Gb等更大容量的产品也已在研发中。

不仅是NOR Flash，恒烁股份另一产品线MCU也同步迭代升级。自2020年推出首颗32位M0+内核的通用MCU芯片（CX32L003）以来，恒烁股份又布局了ZB32L030、ZB32L032两大产品系列，均已实现销售，与同类产品多采用90nm~130nm制程工艺相比，恒烁股份MCU使用55nm eFlash制程工艺，使得产品具有芯片面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低等特点，为消费电子、工业控制、物联网、汽车电子等下游应用提供更丰富的高性价比方案。

健全生态，加速AI方案落地

AI是未来明确的技术趋势之一，基于AI的应用也越来越普及，市场对AI芯片的需求也会越来越多，据市场调研机构Gartner分析，2023年全球AI芯片市场规模预计比2022年增长%至534亿美元，未来仍将保持快速增长势头，预计2027年市场规模有望达到1194亿美元。

恒烁股份很早就开始对AI进行布局，公司在本次展会首次展示了部分AI领域创新成果，AI市场总监杨宠能介绍，“基于端侧市场的低成本需求，我们把TinyML轻量化AI算法部署到极低成本的MCU控制芯片上，用极精简的AI算法配合极低成本的MCU实现AI功能和应用，并开始向市场推出极佳性价比的AI产品和解决方案。”

目前AI业务已成为恒烁股份重要的创新业务方向之一，短期产品布局有轻量化AI算法、搭载AI算法的芯片模组。这类AI产品已导入智能办公、语音灯控、语音风扇、智能开关、智能门禁等应用领域。

未来，公司将结合自身在NOR Flash以及MCU领域的技术积累，全力发展存算一体化AI芯片的研发与应用，“存算一体是要‘先存后算’，这是一个重要前提条件，单从IP角度讲，公司可以做到完全自主可控和深入迭代。”杨宠能继续介绍，“不是所有具备存储技术研发能力的企业都能够做存算，做存算还需要深入了解AI计算的本质，因而对AI计算也要有深入的理解。”

截至目前，恒烁股份存算一体芯片已进行多轮流片验证，预计明年一季度推出工程样机。杨宠能表示：“后续我们还将持续投入，快速优化迭代芯片功能、性能，完善芯片开发生态，提升产品的通用性。”

市场已松动，预判行业向好发展

值得注意的是，半导体行业正值低谷周期，一定程度上迟滞了产业链企业的正常发展，面对行业低谷期带来的压力，恒烁股份积极应对，持续加大对新产品、新技术的研发投入力度。

杨宠能表示：“公司正在加大对新产品的研发和投入，通过开发新产品和开拓新领域来实现市场增量。除了对现有客户进一步挖潜，公司还在加大市场开拓力度和广度。”重要的是，恒烁股份也在持续研发创新中，技术实力、产品竞争力进一步得到增强，进而驱动公司加速创新发展。

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