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江苏皋鑫电子10亿元半导体芯片项目开工

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江苏皋鑫电子10亿元半导体芯片项目开工

来源:集微网


(资料图片)

集微网消息,8月18日,江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。

图片来源:如皋发布

如皋发布消息显示,江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发,总投资10亿元,项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管,预计实现年应税销售10亿元,税收4500万元。

江苏皋鑫电子有限公司的母公司为浙江中晶科技股份有限公司,主要从事半导体单晶硅材料、芯片元件研发生产销售。其官网显示,中晶科技拥有以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。

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