最新要闻

广告

手机

昌景黄高铁全线接触网送电成功

昌景黄高铁全线接触网送电成功

美农生物8月23日盘中涨幅达5%

美农生物8月23日盘中涨幅达5%

家电

ARM向美国证交会提交IPO申请,能否“一把过”?

来源:知未科技


(资料图)

8月22日,软银旗下芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。这宗IPO有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。

材料信息显示,公司2023财年收入为26.8亿美元,净利润为5.24亿美元,均略低于上一财年,主要受全球智能手机出货量下滑的影响。

目前,Arm提供世界上最普遍的CPU架构,并提供与CPU一起部署的一系列产品,包括GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件。Arm提供许可和版税两种商业模式:许可模式按IP授权次数付费,是一次性产品授权费;版税模式按制造的芯片数量付费,费用跟销量挂钩。其中版税收入是Arm历年的主要收入来源。

众所周知,英伟达受益于AI浪潮,其GPU芯片业务和市值均取得了爆炸式的增长;高通作为安卓智能机、车机SoC一哥,仍保有相当的统治力,并且随着全球智能手机市场的逐渐回暖,以及新能源汽车渗透率进一步攀升,高通的市场表现必将顺势走高。看到业内的佼佼者都“吃上了肉”,ARM当然也期望尽快搭上这班顺风车,只不过估值是否能达到其预计的600亿-700亿美元,最终还是要看资本能否买账了。

关键词: