AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

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2023-07-31 18:38:52 来源：快科技

AMD正在全面布局Zen5架构的下一代产品，从服务器到桌面再到笔记本全线出击，首次全面采用大小核架构。

(资料图片仅供参考)

其实，Zen4家族的锐龙5 7540U、锐龙3 7440U两款入门级产品已经应用了大小核设计，包括Zen4、Zen4c两种核心，但非常低调，应该是试验性质。

在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。

最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。

但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，Strix Halo将会重新设计IOD部分。

正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA 3.5。

代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。

次旗舰一级的代号Fire Range，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。

它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。

大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。

核显也升级为RDNA 3.5，最多16个单元。

热设计功耗范围28-54W。

最低端的是Hawk Point，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12 CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。

换言之，这就是锐龙7030U系列的马甲，但频率应该会有所提高。

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