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小米两大技术接入联发科平台!卢伟冰:天玑芯片影像蜕变

来源:快科技


(资料图片仅供参考)

快科技5月20日消息,小米集团卢伟冰发文表示,小米影像大脑全面接入天玑8200-Ultra,带来两大技术升级,让天玑移动芯片影像蜕变。

这两大技术其中之一是小米影像算子全面强化加速,之二是30余个小米影像功能首次落地天玑。

据悉,天玑8200-Ultra是小米和联发科双方联合定义的移动平台,在此次联合定义中,小米影像大脑30余个算子在天玑8200-Ultra上实现了全面强化与加速,小米影像大脑中的各种能力实现随存随取,从而实现了出色的图像处理效果,与优秀的性能与功耗表现。

最终,在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下,小米影像38个功能首次落地天玑移动平台,相比Civi 2实现了全链路的速度优化与功耗优化。

这颗芯片由小米Civi 3首发搭载,新品将于5月底正式亮相,预计下周小米会官宣Civi 3发布时间。

值得注意的是,这次小米Civi 3仍然主打自拍,前置配备了双摄像头,形态是中置挖孔,跟上一代Civi 3一致,值得期待。

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