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SK海力士据悉为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员

来源:界面新闻


【资料图】

据BusinessKorea,SK海力士正在内部招聘“后处理”(封装)人员,以扩大生产规模。半导体行业8月24日消息,SK海力士的晶圆级封装(WLP)部门最近决定重新分配和加强封装技术人员,作为其内部职业成长计划(CGP)的一部分。

(文章来源:界面新闻)

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