今日申购！江西一PCB行业企业即将上市

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今日申购！江西一PCB行业企业即将上市

2023-08-04 19:25:55 来源：面包芯语

(资料图)

8月4日，九江德福科技股份有限公司(简称"德福科技")开启申购，此次发行总数为6753万股，申购代码：301511，其中网上发行1080万股，申购价格28.00元，发行市盈率为28.17倍，单一账户申购上限为1.05万股，申购数量为500股的整数倍。德福科技于8月3日下午举行了首次公开发行股票并在创业板上市路演。

▲德福科技上市路演现场

德福科技董事长马科介绍，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。长期以来，公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新，建立了以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。

目前公司在产品产能(2022年末产能行业排名第二、上市公司第一)、市场占有率(2022年锂电铜箔占率12.8%)、研发实力(多名清华北大博士、行业资深专家)、技术水平(前沿产品技术取得行业领先)以及经营业绩表现(对比上市公司收入第一)方面均具有较强的竞争力，并与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等行业知名厂商建立了稳定合作关系。公司于2021年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，综合实力及竞争力得到进一步认可。

据德福科技介绍，此次募资款项拟投入65000万元用于“28000吨/年高档电解铜箔建设项目”，15000万元用于“高性能电解铜箔研发项目”，40000万元用于“补充流动资金”，为后续生产经营发展提供资金支持。

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