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雅克科技:公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成 产品主要应用于集成电路封装领域

来源:每日经济新闻


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司计划扩产的年产1000吨Low-α球形硅微粉项目进展如何?应用领域是哪些?

雅克科技()8月3日在投资者互动平台表示,公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成,产品主要应用于集成电路封装领域。

(文章来源:每日经济新闻)

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