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上海机电:8月30日融资买入1371.54万元,融资融券余额2.61亿元

来源:证券之星


(资料图)

8月30日,上海机电(600835)融资买入1371.54万元,融资偿还1018.75万元,融资净买入352.79万元,融资余额2.59亿元。

融券方面,当日融券卖出2.01万股,融券偿还4200.0股,融券净卖出1.59万股,融券余量16.25万股。

融资融券余额2.61亿元,较昨日上涨1.45%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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